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电镀工艺介绍

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化学电镀(化学电镀):

化学电镀是指在不利用电能的情况下,通过反应电镀溶液的还原物质和金属离子,将金属离子沉积在其他材料表面。

这种方法的优点是,无论材料形状如何,都可以相对均匀的薄膜。但是沉淀速度慢,电镀层也相对薄,难以管理设备材料和溶液,而且价格昂贵。

在化学电镀中,厚度均匀,可以通过加热提高硬度,因此可以用作耐磨膜。此外,铜的化学电镀在塑料上电镀的预处理中也经常使用。

干法电镀:

干法电镀包括真空电镀、气相电镀(气相沉积),以及使用熔融金属进行的熔融电镀。

真空电镀(真空电镀):

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法,通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体,在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里,薄膜是指厚度小于1μ的薄膜

工业应用包括装饰、包装纸等,将铝沉积在金属光泽上,作为电气应用,用于电阻和电容器。

气相电镀:

通过热分解或氢还原金属卤化物和碳基化合物获得金属涂层的方法称为"气相电镀"。但是,因为设备复杂且成本高昂,工作温度高,材料受需要加热,存在危险化学品,所以它仅适用于特殊领域。

熔融电镀:

这是一种将待镀物体浸入熔融金属浴中并向上拉以在表面上获得该金属膜的方法。在使用此方法时,由于材料的熔点必须高于要镀的金属的熔点,因此可以使用的金属和合金类型较少。电镀操作本身简单,在短时间内获得厚厚的电镀层,但无法自由控制其厚度。电镀操作本身很简单,可以在短时间内获得较厚的电镀层,但不能自由控制其厚度。另外,材料的一部分也有变质的情况。

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